工商時報【蘇嘉維╱台北報導】
晶圓代工廠及IDM廠下半年開始全力布建7/10奈米製程，各大記憶體廠也正積極轉向3D NAND的投資，國際半導體產業協會（SEMI）公布11月北美半導體設備訂單出貨比（B/B值）為0.96，雖然仍低於代表景氣擴張的1.0，但數值比10月的0.91回升，代表半導體投資景氣有回溫跡象。
除了台積電、英特爾、三靜電除煙機星等大廠積極將晶圓製程推向下一世代帶動下，記憶體大廠也陸續開始將NAND Flash製程轉進至3D世代；此外，在中國大陸晶圓廠不斷興建下，也帶動設備製造商出貨成長，11月北美半導體設備製造商平均訂單金額為15.5億美元。
法人表示，半導體廠資本支陸續在下半年開始，無塵室工程設備廠漢唐及聖暉、晶圓傳載靜電油煙處理機供應商家登、再生晶圓供應商中砂、晶圓設備廠辛耘及弘塑、設備代工廠京鼎及油煙分離機帆宣等相關設備供應商運可期。
SEMI公告資料，北美半導體設備廠商於11月全球接獲訂單預估金額為15.5億美元，相較10月的14.9億美元成長4％，顯示下單力道已有所回升，與去年同期的12.4億美元相比則成長25.1％。
半導體出貨部分，今年11月全球出貨金額為16.1億美元，相較前一月最終報告的16.3億美元略微減少1.1％，但比去年同期的12.9億美元成長了25.2％，顯示新產能擴增狀況比去年同期強。
SEMI台灣區總裁曹世綸指出，隨著今年即將邁入尾聲，在3D NAND、先進晶圓代工及先進封裝投資驅動下，使得設備支出力道較年初預估強勁，預計這三大領域將持續推動2017年支出成長。
半導體供應鏈業者指出，台積電明年將開始量產10奈米製程，7奈米也正在緊鑼密鼓布局當中，預料明年資本支出可望維持在今年高檔水準。至於封測業者雖然普遍投資金額相對減少，但是在先進封裝製程上，勢必將投入新資金買進新設備機台，因此可望帶動設備業者業績向上成長。
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